问题：
RF‑LAMINATE程序是否考虑正交胶合木板的抗剪校正系数？
答案：
在附加模块RF-LAMINATE中通过使用下面的公式来考虑剪切校正系数。
$k_{z}=\frac{{\displaystyle\sum_i}G_{xz,i}A_i}{\left(\int_{-h/2}^{h/2}E_x(z)z^2\operatorname dz\right)^2}\int_{-h/2}^{h/2}\frac{\left(\int_z^{h/2}E_x(z)zd\overline z\right)^2}{G_{xz}(z)}\operatorname dz$
值:
在英语版本的RF-LAMINATE手册第15页ff中找到抗剪刚度的计算。
在图01中对板的厚度为10 cm的板显示剪切校正系数。 这里使用的公式仅适用于简化的对称板结构！
层 -z_min -z_max -E_x（z）（N/mm²） -G_xz（z）（N/mm²）
1 - -50 - -30 - 11000 - 690
2 - -30 - -10 - 300 - 50
3 - -10 - 10 - 11000 - 690
4 - 10 - 30 - 300 - 50
5 - 30 - 50 - 11000 - 690
$D_{44}=\frac=7964,7N/mm$
这与RF-LAMINATE（图02）的结果值一致。